• 产品
    • 3D AOI

      2D和3D技术的完美结合

      Edge
    • 3D SPI

      3D高精度轮廓测量技术完美应用

      Mirage
    • FPC AOI

      根据FPC柔性线路板的本身特质,自主研发的独特检测算法

      SF211
    • 2D AOI

      手机等智能设备生产线上,市场占有率最高的AOI

      Twins
      LI-6000D
      LI-5000
      LI-3000DP
      MI-3000
      XI-2000
      LD-5000
      MD-2000
      XD-2000
    • LED AOI

      业界检测速度最快的AOI

      LED-2000
      LED-1000
    • 激光刻印设备

      JUTZE机器视觉技术,保证了刻印的精度以及速度

      Spark-CD
      LMF-2000
      LMC-3000
      SHINE-C1
      SHINE-F1
    • 高速点胶设备

      专有高度集成化的感应校准系统

    • 选择性波峰焊

      可对每个焊点的参数“量身定制”

      VoLcano
    • 可选配件

      AOI对应配件

      实时远程调试
      维修终端
      集中管理
      SPC
      三点对照分析
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产品分类LED AOI
LED AOI

业界检测速度最快的AOI。

业内首台标准化的LED自动光学检测设备。

对LED的正、反面进行外观缺陷检测。

  • 双轨道快速取像
    设备采取全自动上下料及双轨道快速取像,通过机器视觉进行检测,并根据检测结果自动剔除LED芯片的不良品
  • 双面检测
    对LED的正、反面进行外观缺陷检测
  • 保护
    离子除静电技术保证材料在传输、成像、不良处理过程中的保护
  • 墨水标记
    使用进口喷墨设备对检测出来的外观缺陷产品进行不良的墨水标记
  • 连接模块
    具有与LED封装制程后工艺设备连接模块

不良处理使用高速气缸冲压到废料盒的方式(可选喷墨标记,Mapping输出)

产品目录
  • LED-2000
    设备名称:在线全自动Chip LED封装外观检查机
    支架尺寸:510mm X 460mm(无喷墨装置)
    460mm X 350mm(含喷墨装置)
    分辨率:6um ~ 10um(可调)
    外形尺寸:W1000mm X D1170mm X H1800mm
    外形尺寸: W2200 x D1520 x H1750 mm
    重量:734KG
  • LED-1000
    设备类型:在线全自动TOP LED封装外观检查机
    支架尺寸:40mm x 20mm - 90mm x 160mm(双轨)
    支架厚度:0.1mm 以上
    分辨率:5μm - 12μm(可调)
    外形尺寸: W2200 x D1520 x H1750 mm
    重量:1600KG