• 产品
    • 3D AOI

      2D和3D技术的完美结合

      Edge
    • 3D SPI

      3D高精度轮廓测量技术完美应用

      Mirage
    • FPC AOI

      根据FPC柔性线路板的本身特质,自主研发的独特检测算法

      SF211
    • 2D AOI

      手机等智能设备生产线上,市场占有率最高的AOI

      Twins
      LI-6000D
      LI-5000
      LI-3000DP
      MI-3000
      XI-2000
      LD-5000
      MD-2000
      XD-2000
    • LED AOI

      业界检测速度最快的AOI

      LED-2000
      LED-1000
    • 激光刻印设备

      JUTZE机器视觉技术,保证了刻印的精度以及速度

      Spark-CD
      LMF-2000
      LMC-3000
      SHINE-C1
      SHINE-F1
    • 高速点胶设备

      专有高度集成化的感应校准系统

    • 选择性波峰焊

      可对每个焊点的参数“量身定制”

      VoLcano
    • 可选配件

      AOI对应配件

      实时远程调试
      维修终端
      集中管理
      SPC
      三点对照分析
      条形码
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PCBA / FPC缺陷检测
3D,2D全自动在线(离线)AOI。印刷后检测,贴片后检测,插件后检测,回流炉后检测,波峰焊后检测等。SMT表面组装全过程检测设备。
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半导体工艺检测
制造工艺外观缺陷3D,2D检测。晶圆表面缺陷,杂物,裂纹,切割崩裂等检测;封装工艺(DB,WB)晶片不良,胶水不良,焊线不良,焊球不良,以及杂物等缺陷检测。
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LED芯片封装检测
LED灯珠封装工艺全自动2D、3D外观检查、不良分选、数据统计。对LED芯片、焊接、溢胶少胶、金线外漏、杂物以及尺寸误差等的检测
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智能制造
完整设备的生产制造、机械机构及电气设计支持、钣金制造 / 金属切削加工、
安装调试及现场服务。
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线缆组件
UL认证电源线、标准接口数据传输线缆、信号及电气连接线束、
各种定制化互联线束
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