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产品分类3D SPI
3D SPI
3D高精度轮廓测量技术完美应用
  • 双投影
    双数字投影,无阴影,精度高
  • 智能零平面搜索
    采用平面拟合,完美应对基板弯曲,可适应柔性基板
  • 多频数字光栅投影技术
    通过高低频率光栅结合,有效提高了检测范围。。
  • SPC系统
    可图形化的提供品质趋势分布,提前预判缺陷。并提前找出造成趋势的潜在因素,及时调整,控制趋势蔓延。

整板全方位的三维锡膏状态显示,真实直观的反映整板锡膏的印刷缺陷状况

3D状态下,锡膏状态显示

漏印,少锡

产品目录
  • Mirage
    设备类型:在线全自动3D SPI
    特  性:3D高精度轮廓测量技术完美应用
    适用基板:50mm x 70mm - 510mm x 460mm
    基板厚度:0.6mm - 6.0mm 分辨率:10μm - 15μm (可调)
    高度测量精度:1μm
    外形尺寸:W1080 x D1300 x H1850(mm)
    重量:740KG
    Mirage-D:全自动在线双轨3D SPI