• 产品
    • 3D AOI

      2D和3D技术的完美结合

      Edge
    • 3D SPI

      3D高精度轮廓测量技术完美应用

      Mirage
    • FPC AOI

      根据FPC柔性线路板的本身特质,自主研发的独特检测算法

      SF211
    • 2D AOI

      手机等智能设备生产线上,市场占有率最高的AOI

      Twins
      LI-6000D
      LI-5000
      LI-3000DP
      MI-3000
      XI-2000
      LD-5000
      MD-2000
      XD-2000
    • LED AOI

      业界检测速度最快的AOI

      LED-2000
      LED-1000
    • 激光刻印设备

      JUTZE机器视觉技术,保证了刻印的精度以及速度

      Spark-CD
      LMF-2000
      LMC-3000
      SHINE-C1
      SHINE-F1
    • 高速点胶设备

      专有高度集成化的感应校准系统

    • 选择性波峰焊

      可对每个焊点的参数“量身定制”

      VoLcano
    • 可选配件

      AOI对应配件

      实时远程调试
      维修终端
      集中管理
      SPC
      三点对照分析
      条形码
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产品分类3D SPI
3D SPI
3D高精度轮廓测量技术完美应用
  • 双投影
    双数字投影,无阴影,精度高
  • 智能零平面搜索
    采用平面拟合,完美应对基板弯曲,可适应柔性基板
  • 多频数字光栅投影技术
    通过高低频率光栅结合,有效提高了检测范围。。
  • SPC系统
    可图形化的提供品质趋势分布,提前预判缺限。并提前找出造成趋势的潜在因素,及时调整,控制趋势蔓延。

整板全方位的三维锡膏状态显示,真是直观的反映整板锡膏的印刷缺陷状况

3D状态下,锡膏状态显示

漏印,少锡

产品目录
  • Mirage
    设备类型:在线全自动3D SPI
    特  性:3D高精度轮廓测量技术完美应用
    适用基板:50mm x 70mm - 510mm x 460mm
    基板厚度:0.6mm - 6.0mm 分辨率:10μm - 15μm (可调)
    高度测量精度:1μm
    外形尺寸:W1000 x D1170 x H1800(mm)
    重量:740KG