矩子科技

产品
- 3D AOI
  
  2D和3D技术的完美结合
  
  Edge
- 3D SPI
  
  3D高精度轮廓测量技术完美应用
  
  Mirage
- 2D AOI
  
  高速，高精度
  
  Twins
  
  LI-6000D
  
  LI-5000
  
  LI-3000DP
  
  MI-3000
  
  XI-2000
  
  LD-5000
  
  MD-2000
  
  XD-2000
- 激光刻印设备
  
  机器视觉技术，保证了刻印的精度以及速度
  
  LMUV-1000
  
  Spark-CD
  
  LMF-2000
  
  LMC-3000
  
  SHINE-C1
  
  SHINE-F1
- 高速点胶设备
  
  专有高度集成化的感应校准系统
  
  Alpha-3000
  
  Alpha-2000
  
  Alpha-1000
- 可选配件
  
  AOI对应配件
  
  实时远程调试
  
  维修终端
  
  集中管理
  
  SPC
  
  三点对照分析
  
  条形码
- SEMI-2500
  
  2D和3D技术的完美结合
行业应用
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3D SPI

3D高精度轮廓测量技术完美应用

AI模型精确识别锡膏等区域，有效提高程式制作效率和直通率。

双投影

双数字投影，无阴影，精度高
智能零平面搜索

采用平面拟合，完美应对基板弯曲，可适应柔性基板
多频数字光栅投影技术

通过高低频率光栅结合，有效提高了检测范围。。
SPC系统

可图形化的提供品质趋势分布，提前预判缺陷。并提前找出造成趋势的潜在因素，及时调整，控制趋势蔓延。

发现品质缺陷
发现品质变化趋势
高精度
高耐用性

整板全方位的三维锡膏状态显示，真实直观的反映整板锡膏的印刷缺陷状况

3D状态下，锡膏状态显示

AI白油/焊盘/锡膏可视化效果展示(黄色为锡膏棕色为焊盘绿色为白油)

产品目录

Mirage

设备类型：在线全自动3D SPI

特　　性：3D高精度轮廓测量技术完美应用
适用基板：50mm x 70mm - 510mm x 460mm
基板厚度：0.6mm - 6.0mm 分辨率：10μm - 15μm (可调)
高度测量精度：1μm
外形尺寸：W1080 x D1300 x H1850(mm)
重量：740KG

Mirage-D:全自动在线双轨3D SPI

外形尺寸：W1160 x D1470 x H1875(mm)